Architectural Material & Texture 中国語/英語 A review in thermal management for advanced chip packagingの詳細情報
A review in thermal management for advanced chip packaging。materials from Ching, Architectural Graphics。A review in thermal management for advanced chip packaging。Architectural Material & Texture Ⅰ江苏人民出版社中国語 英語全405ページ表紙の一部に小さな傷がある以外は比較的綺麗な状態です。写真をご確認下さいませ。宜しくお願い致します。#まる洋書。A house for all seasons in a Chinese village。住まいの伝統技術 安藤邦廣 乾尚彦 山下浩一。尾崎ふさ画集 発行=青森美術会